IEC 60749-11 Corrigendum 2-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法

作者:标准资料网 时间:2024-05-07 07:43:02  浏览:8400   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part11:Rapidchangeoftemperature;Two-fluid-bathmethod;Corrigendum2
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法
【标准号】:IEC60749-11Corrigendum2-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:定义;电子设备及元件;试验;电气工程;破坏试验;温度变化;组件;半导体器件;气候试验;半导体;电子工程;集成电路;电学测量;气候;机械试验;环境试验
【英文主题词】:
【摘要】:ThisstandardisSemiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part11:Rapidchangeoftemperature;Two-fluid-bathmethod;Corrigendum2.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:
【正文语种】:英语